随着电子信息产业的快速发展，电子封装行业对工程塑料的需求不断攀升。工程塑料因其优异的力学性能、耐热性能、绝缘性能等特点，被广泛应用于电子封装领域，如芯片封装、电子元器件封装、电路板封装等。同时，随着我国电子信息产业的快速发展，高端电子封装材料的国产化进程也在不断加快。
据市场研究机构发布的报告显示，2025年全球电子封装用工程塑料市场规模已突破60亿美元，预计到2030年将达到120亿美元，年复合增长率超过14%。在我国，电子信息产业发展迅速，2025年我国电子信息产业销售收入已超过25万亿元人民币，成为全球最大的电子信息产品制造基地。随着电子信息产业的快速发展，我国电子封装用工程塑料市场规模也在不断扩大，预计到2030年将达到400亿元人民币。
工程塑料在电子封装领域的应用非常广泛，不同的工程塑料具有不同的性能特点，适用于不同的电子封装场景。例如，聚碳酸酯（PC）具有优异的透明性、抗冲击性和耐热性，被广泛应用于电子元器件的外壳封装；聚酰胺（PA）具有优异的耐磨性、耐油性和力学性能，被广泛应用于电子连接器的封装；聚苯硫醚（PPS）具有优异的耐热性、耐腐蚀性和绝缘性能，被广泛应用于芯片封装和电路板封装。
然而，长期以来，我国高端电子封装用工程塑料主要依赖进口，市场被国外企业垄断。近年来，随着我国材料科学技术的不断进步，国内企业在高端电子封装用工程塑料领域取得了一系列重要突破，国产化进程不断加快。安徽捷力恩新材料有限公司作为深耕工程塑料领域的企业，近年来加大了在高端电子封装用工程塑料领域的研发投入，成功研发出了一系列高性能工程塑料产品，产品性能达到国际先进水平，可替代进口产品，受到了国内多家电子企业的认可。
业内专家表示，随着电子信息产业的快速发展，电子封装行业对工程塑料的需求将继续攀升，高端材料的国产化进程也将不断加快。国内企业应抓住这一机遇，加强技术创新，提高产品质量，降低生产成本，推动高端电子封装用工程塑料的国产化，为我国电子信息产业的发展提供有力的材料支撑。
